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1μm的F-Theta掃描鏡頭

簡要描述:1μm的F-Theta掃描鏡頭
II-VI ,推出了專為1μm波長設(shè)計(jì)的掃描透鏡,該透鏡結(jié)合了基于硫化鋅多光譜和熔融二氧化硅材料的光學(xué)元件,可實(shí)現(xiàn)更快的微材料加工,用于包括高功率激光焊接和激光切割在內(nèi)的許多應(yīng)用。

  • 產(chǎn)品品牌:其他品牌
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2022-11-25
  • 訪  問  量:1104

詳細(xì)介紹

品牌其他品牌價(jià)格區(qū)間面議
組件類別其他應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,化工,電子,綜合

1μm的F-Theta掃描鏡頭

II-VI ,推出了專為1μm波長設(shè)計(jì)的掃描透鏡,該透鏡結(jié)合了基于硫化鋅多光譜和熔融二氧化硅材料的光學(xué)元件,可實(shí)現(xiàn)更快的微材料加工,用于包括高功率激光焊接和激光切割在內(nèi)的許多應(yīng)用。

高功率激光焊接和激光切割由硫化鋅多光譜材料制成的透鏡可以納入設(shè)計(jì),利用其優(yōu)良的導(dǎo)熱性、減少熱焦距偏移和相對較高的折射率,允許減少所需的光學(xué)器件數(shù)量。

非球面功能用于硫化鋅多光譜、熔融石英和其他光學(xué)玻璃,以提供更高的性能和最小的畸變。

超低吸收離子束濺射(IBS)氧化物鍍膜可用于處理苛刻的高功率應(yīng)用。

1μm的F-Theta掃描鏡頭。

除了高功率焊接掃描鏡頭外,II-VI ,還提供單元件或多元件掃描鏡頭,設(shè)計(jì)用于1kW以下的激光打標(biāo)、雕刻和切割應(yīng)用。這些鏡頭針對廣角和長焦距進(jìn)行了優(yōu)化,使其成為需要大掃描區(qū)域的應(yīng)用的理想選擇。

斑點(diǎn)尺寸從10μm到40μm,斑點(diǎn)尺寸變化≤5%。

設(shè)計(jì)可以是遠(yuǎn)心的,導(dǎo)致垂直光束入射到圖像平面上,以最小的光斑失真。

方形場尺寸從20mm到350mm不等。

單片機(jī)鏡頭可以不安裝或安裝,也可以根據(jù)要求提供定制的支架。

如有需要,可提供定制的掃描鏡頭設(shè)計(jì)。

1µm 掃描鏡頭規(guī)格



SL4-1.03-1.08-123
-90-165-DW
SL2-1.03-1.08-62
-142-275-DW
SL2-1.03-1.08-74
-200-400
SL2-1.03-1.08-87
-400-650-DW
Comments
激光信息
波長 (µm)1.03-1.081.03-1.081.03-1.081.03-1.08
激光功率 (w)8kW8kW8kW8kW
CW 或脈沖CWCWCWCW
光束直徑為 1/e2 pts(mm15.015.020.020.0
振鏡輸入處全光束 (mm) 的最小 CA15.015.030.020.0
振鏡規(guī)格




X & Y 掃描鏡之間的距離 (mm)19.718.016.021.0
從 Y 掃描鏡到鏡頭外殼邊緣的距離(mm)1615.026.026.0
通光孔徑 (mm)15.015.020.020.0
輸入掃描角度(以度為單位的光學(xué)角度)16 x 16.414.4 x 1513.5 x 14.118 x 17
掃描鏡頭規(guī)格
EFL (mm)163.0277.0400.0650.0
工作距離(mm)197.0302.0430.0700.0
工作距離(mm)< 4< 11< 11< 14
方場尺寸 (mm)90 x 90142 x 142200 x 200400 x 400
鏡片材料FS + ZnS(MS)FS + ZnS(MS)FS + ZnS(MS)FS + ZnS(MS)
元素?cái)?shù)量(如果有限制)4222Plus Debris Window
使用上述參數(shù)計(jì)算的理論聚焦光斑質(zhì)量 #
光斑尺寸(μm,1/e2 功率點(diǎn))21.033.035.057.0M2 = 1
跨場光束尺寸變化(%)6.012.013.013.0
圓度(最短/最長寬度)> 0.94> 0.88> 0.9> 0.9
場垂 (µm)< 40< 300< 300< 1600


# 聚焦光斑直徑和形狀基于理論計(jì)算機(jī)計(jì)算。 這些值不能準(zhǔn)確預(yù)測激光加工形成的特征或孔尺寸。

能力和質(zhì)量

測試高達(dá)6kW的大功率實(shí)驗(yàn)室

Primes激光光束診斷軟件焦點(diǎn)測量和測試

基于攝像頭的計(jì)量設(shè)備

非接觸式3D計(jì)量能力

PCI吸收測量能力


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